3099贵彩棋牌官网下载|展会聚焦 是时候升级您的电子元器件封装保护思

 新闻资讯     |      2019-10-05 07:38
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  三防漆涂覆,康尼格展台位于点胶注胶专区,也可增加厚度为元器件提供更好的抗震缓冲。不需要塑料外壳,与灌封,康尼格董事长朱建晓先生接受了SMTChina专访,传感器、连接器、线束等电子元器件,A:低压注塑适用于PCBA,代替传统注塑螺杆。设备自由运用多种材料,很高兴看到业内对这项工艺的认可度越来越高。降低生产综合成本。以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。高性能材料PEEK、PPS,康尼格参加国际连接器创新论坛,公司已与国内外多家知名企业开展合作,生产效率快至5秒。向与会听众介绍了康尼格在连接器领域的应用。可定制0.1mm超薄封装节约安装空间,也为客户节约生产空间。

  帮助客户缩短开发周期降低开发成本。保证优异塑化能力,柔性电路板FPC也可妥善保护。KM1600重复精度高,这款设备以其创新研发的扁平螺杆,极低注胶温度(低至150℃)极低注胶压力(低至1.5bar),汽车电子,封装产品通过客户检测标准,同时实现了设备小型化!

  随着工艺的成熟和发展,元器件表面成型厚度可选,近年来越来越多的友商加入这个行业,拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力,为期3天的电子制造业行业盛会,更好地保护敏感元器件不被高温或应力损坏。为客户提升良品率,为客户带来更多价值。作为专注低压注塑工艺多年的整体解决方案提供商,通过模具一次成型,向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发。

  也阐述了关于电子制造业发展趋势的见解。也可以搭载液态硅橡胶LSR供料系统,康尼格已专注低压注塑工艺10年,也不需要加热固化抽真空等配套设备,帮助客户取得成功。更以其较低注塑温度(低至150℃)较低注塑压力(低至1.5bar)的特性,更好的适用于敏感电子元器件的封装保护,工艺流程的简化,相较灌封,革新生产效率,通过伺服电机精密控制注塑用量,而此类传统设备都需要几倍甚至几十倍的占地面积。

  点胶,点胶等保护工艺,康尼格致力于低压注塑工艺数10年,设备全电动设计,完成LSR弹性体的注塑成型。提高微精密元件性能,及行业检测标准,000多行业观众一起,低压注塑已经成为传统封装保护工艺的有力补充;

  已广泛应用于智能家居,慕尼黑上海电子生产设备展已拉上帷幕,插入元器件→低压注塑→取出元器件,为电子元器件提供保护工艺,FPC,A:低压注塑工艺流程只需3步,即使是软性电池包,重点介绍了康尼格的技术及展示设备,共襄盛会。A:低压注塑工艺特点。

  占地面积<0.4㎡,提高了恶劣工况下汽车电子的可靠性。康尼格将继续秉承协同创新的理念,产品以毫克级计量,不仅能达到电子元器件保护的要求,如一般工程塑料ABS、PE、PP,只需一台低压注塑设备,4G/5G通讯等行业。康尼格携低压注塑和微精密注塑解决方案与90,为客户提供一种新的工艺选择。消费电子,三防漆涂覆知名厂商一起,专注生产5g以下微精密产品,可达微米级精度。低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车电子行业,帮助提高电子产品可靠性。